Tambaga Clad Polyimide Film Single Sisi FCCL Lambaran pikeun Majelis Board FPC

Tambaga Clad Polyimide Film Single Sisi FCCL Lambaran pikeun FPC Board Majelis Diulas Gambar

Katerangan pondok:

Tambaga Clad Polyimide Filmngagunakeun Amber atawa pilem polyimide hideung salaku pilem basa jeung plated ku tape foil tambaga.Biasana dianggo sareng pilem panutup thermosetting dina industri papan Sirkuit Dicitak Fleksibel, nampilkeun résistansi suhu luhur sareng kinerja insulasi.Suhu lalawanan soldering nyaeta 288 ℃ tanpa gelembung jeung delamination.Simkuring gaduh produk runtuyan lengkep pi basa FCCL na polyimide thermosetting coverlay na polyimide stiffener lambar, nu bisa nyadiakeun solusi profésional pikeun assembly Board FPC atawa lalawanan panas sejen tur industri manufaktur insulasi listrik.

Kirim surélék ka kami Unduh salaku PDF

Rincian produk

Tag produk

Fitur:

1. lalawanan geser alus

2. Soldering hawa lalawanan nyaeta 288 ℃

3. stabilitas kimiawi alus teuing,

4. lalawanan radiasi,

5. lalawanan pangleyur kimiawi jeung anti korosi

6. Gampang maot-motong dina sagala desain bentukna custom

7. insulasi listrik kelas luhur

8. Thermosetting napel

9. finish lemes, euweuh gelembung na delamination

FPC papan sirkuit fléksibel biasana kabeungkeut ku napel thermosettingpilemjeungpolyimide stiffenerpiring.The thermosetting napelpilemis tanpa viskositas baripadet dina suhu normal, tapi lamun suhu naék ka tangturentang, bakal robah jadi kaayaan semi-solidified kalawan viskositas kuat.Dina waktos ieu, FPC bakal lengket kanapolyimide stiffenerpiring.Prakték umum nyaéta alignPI stiffener pas ka katuhuposisi, sarta ngagunakeun listrikpatribeusi pikeun 1 ~ 2 detik kangalereskeun nuposisi titik tunggaln.Saatos suhu luhur sareng pencét luhuring, sakabeh beungeut caibakal jadibeungkeutan lengkep,satuluynabakingpilem pikeun ngubaran napel.