Kupferkaschierte Polyimidfolie, einseitige FCCL-Folie für FPC-Platinenmontage

Einseitige FCCL-Folie mit kupferkaschierter Polyimidfolie für die FPC-Platinenmontage Ausgewähltes Bild

Kurze Beschreibung:

Kupferkaschierter Polyimidfilmverwendet bernsteinfarbenen oder schwarzen Polyimidfilm als Basisfilm und ist mit Kupferfolienband beschichtet.Es wird normalerweise zusammen mit duroplastischer Deckfolie auf der Industrie für flexible Leiterplatten verwendet und zeichnet sich durch hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit und Isolierleistung aus.Die Lötwiderstandstemperatur beträgt 288 ℃ ohne Blasen und Delaminierung.Wir haben komplette Serienprodukte aus FCCL auf PI-Basis und wärmehärtenden Polyimid-Deckschichten und Polyimid-Versteifungsplatten, die professionelle Lösungen für die Montage von FPC-Platinen oder andere Fertigungsindustrien für Hitzebeständigkeit und elektrische Isolierung bieten können.

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Produktdetail

Produkt Tags

Merkmale:

1. Gute Scherfestigkeit

2. Die Lötwiderstandstemperatur beträgt 288℃

3. Ausgezeichnete chemische Stabilität,

4. Strahlenbeständigkeit,

5. Beständigkeit gegen chemische Lösungsmittel und Korrosionsschutz

6. Einfach in jeder benutzerdefinierten Form zu stanzen

7. Hochwertige elektrische Isolierung

8. Wärmehärtender Klebstoff

9. Glatte Oberfläche, keine Blasen und Delaminierung

FPC-Leiterplatten werden normalerweise mit duroplastischem Klebstoff verklebtFilmundPolyimid-VersteifungTeller.Der duroplastische KlebstoffFilmis ohne Viskosität währendfest bei normaler Temperatur, aber wenn die Temperatur auf einen bestimmten Wert ansteigtAngebot, geht es in einen halberstarrten Zustand mit starker Viskosität über.Zu diesem Zeitpunkt hält FPC an festPolyimid-VersteifungTeller.Die allgemeine Praxis ist, die auszurichtenPI-Versteifung rechts passenPosition, und verwenden Sie die elektrischeLöten1~2 Sekunden bügelnbeheb dasEinzelpunktpositionn.Nach hoher Temperatur und hoher Presseing, die ganze Flächewärevollkommen bindend,dannBackenden Film, um den Klebstoff auszuhärten.