FPC ബോർഡ് അസംബ്ലിക്കുള്ള കോപ്പർ ക്ലഡ് പോളിമൈഡ് ഫിലിം സിംഗിൾ സൈഡ് FCCL ഷീറ്റ്

ഹൃസ്വ വിവരണം:

കോപ്പർ ക്ലഡ് പോളിമൈഡ് ഫിലിംആമ്പർ അല്ലെങ്കിൽ ബ്ലാക്ക് പോളിമൈഡ് ഫിലിം അടിസ്ഥാന ഫിലിമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു കൂടാതെ കോപ്പർ ഫോയിൽ ടേപ്പ് കൊണ്ട് പൂശുന്നു.മികച്ച ഉയർന്ന താപനില പ്രതിരോധവും ഇൻസുലേഷൻ പ്രകടനവും ഫീച്ചർ ചെയ്യുന്ന ഫ്ലെക്സിബിൾ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് വ്യവസായത്തിൽ തെർമോസെറ്റിംഗ് കവർലേ ഫിലിമിനൊപ്പം ഇത് സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.കുമിളകളും ഡീലാമിനേഷനും ഇല്ലാതെ സോൾഡറിംഗ് പ്രതിരോധ താപനില 288℃ ആണ്.FPC ബോർഡ് അസംബ്ലി അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് ചൂട് പ്രതിരോധം, ഇലക്ട്രിക്കൽ ഇൻസുലേഷൻ നിർമ്മാണ വ്യവസായം എന്നിവയ്ക്ക് പ്രൊഫഷണൽ പരിഹാരങ്ങൾ നൽകാൻ കഴിയുന്ന PI ബേസ് FCCL, പോളിമൈഡ് തെർമോസെറ്റിംഗ് കവർലേ, പോളിമൈഡ് സ്റ്റിഫെനർ ഷീറ്റ് എന്നിവയുടെ സമ്പൂർണ്ണ ശ്രേണി ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഞങ്ങളുടെ പക്കലുണ്ട്.

ഞങ്ങൾക്ക് ഇമെയിൽ അയയ്ക്കുക PDF ആയി ഡൗൺലോഡ് ചെയ്യുക

ഉൽപ്പന്ന വിശദാംശങ്ങൾ

ഉൽപ്പന്ന ടാഗുകൾ

സവിശേഷതകൾ:

1. നല്ല കത്രിക പ്രതിരോധം

2. സോൾഡറിംഗ് പ്രതിരോധ താപനില 288℃ ആണ്

3. മികച്ച രാസ സ്ഥിരത,

4. റേഡിയേഷൻ പ്രതിരോധം,

5. കെമിക്കൽ ലായക പ്രതിരോധവും ആൻറി കോറോഷൻ

6. ഏത് ഇഷ്‌ടാനുസൃത ആകൃതി രൂപകൽപ്പനയിലും ഡൈ-കട്ട് ചെയ്യാൻ എളുപ്പമാണ്

7. ഉയർന്ന ക്ലാസ് ഇലക്ട്രിക്കൽ ഇൻസുലേഷൻ

8. തെർമോസെറ്റിംഗ് പശ

9. മിനുസമാർന്ന ഫിനിഷ്, കുമിളകളും ഡിലാമിനേഷനും ഇല്ല

FPC ഫ്ലെക്സിബിൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് സാധാരണയായി തെർമോസെറ്റിംഗ് പശയുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നുസിനിമഒപ്പംപോളിമൈഡ് സ്റ്റിഫെനർപാത്രം.തെർമോസെറ്റിംഗ് പശസിനിമis വിസ്കോസിറ്റി ഇല്ലാതെസാധാരണ ഊഷ്മാവിൽ ഖരരൂപം, എന്നാൽ താപനില ഒരു നിശ്ചിത അളവിൽ ഉയരുമ്പോൾപരിധി, അത് ശക്തമായ വിസ്കോസിറ്റി ഉള്ള ഒരു അർദ്ധ ഖരാവസ്ഥയിലേക്ക് മാറും.ഈ സമയത്ത്, FPC ഒട്ടിപ്പിടിക്കുന്നുപോളിമൈഡ് സ്റ്റിഫെനർപാത്രം.വിന്യസിക്കുക എന്നതാണ് പൊതുവായ രീതിPI സ്റ്റിഫെനർ വലത്തോട്ടു യോജിക്കുന്നുസ്ഥാനം, ഇലക്ട്രിക് ഉപയോഗിക്കുകസോളിഡിംഗ്1~2 സെക്കൻഡ് ഇരുമ്പ്പരിഹരിക്കുകസിംഗിൾ പോയിന്റ് സ്ഥാനംn.ഉയർന്ന താപനിലയും ഉയർന്ന അമർത്തലും കഴിഞ്ഞ്ing, മുഴുവൻ ഉപരിതലവുംആയിരിക്കുംപൂർണ്ണമായും ബന്ധനം,പിന്നെബേക്കിംഗ്പശ ഭേദമാക്കാനുള്ള ഫിലിം.