Copper Clad Polyimide Film Single Side FCCL Fèy pou FPC Komisyon Konsèy Asanble

Deskripsyon kout:

Copper Clad Polyimide Filmitilize Amber oswa nwa polyimide fim kòm fim baz ak plake ak tep papye kwiv.Anjeneral yo itilize li ansanm ak fim kouvèti thermosetting sou endistri ankadreman sikwi enprime fleksib, ki gen ekselan rezistans tanperati ki wo ak pèfòmans izolasyon.Tanperati rezistans soude a se 288 ℃ san bul ak delaminasyon.Nou gen pwodwi seri konplè nan PI baz FCCL ak polyimid thermosetting coverlay ak polyimide stiffener fèy, ki ka bay solisyon pwofesyonèl pou FPC Komisyon Konsèy asanble oswa lòt rezistans chalè ak izolasyon endistri manifakti elektrik.

Voye imèl ba nou Telechaje kòm PDF

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Karakteristik:

1. bon taye rezistans

2. Tanperati rezistans soude se 288 ℃

3. Ekselan estabilite chimik,

4. Rezistans radyasyon,

5. Rezistans sòlvan chimik ak anti-korozyon

6. Fasil mouri-koupe nan nenpòt konsepsyon fòm koutim

7. Segondè izolasyon elektrik

8. Thermosetting adezif

9. Lis fini, pa gen bul ak delaminasyon

FPC fleksib sikwi tablo anjeneral estokaj ak adezif thermosettingfimepirèd poliimidplak.Adezif la thermosettingfimis san viskozite pandan y apsolid nan tanperati nòmal, men lè tanperati a monte nan yon sètenranje, li pral chanje nan yon eta semi-solidifye ak viskozite fò.Nan moman sa a, FPC pral rete kole ak larèd poliimidplak.Pratik jeneral la se fè aliman anPI rèd anfòm sou yon dwapozisyon, epi sèvi ak elektrik lasoudefè pou 1 ~ 2 segonn pouranje apozisyon sèl pwenn.Apre tanperati ki wo ak laprès segondèing, tout sifas lata dwekonplètman lyezon,lè sa aboulanjrifim nan geri adezif la.