Hoja FCCL de un solo lado de película de poliimida revestida de cobre para ensamblaje de placa FPC

Breve descripción:

Película de poliimida revestida de cobreutiliza una película de poliimida ámbar o negra como película base y se recubre con cinta de lámina de cobre.Por lo general, se usa junto con una película de recubrimiento termoendurecible en la industria de placas de circuitos impresos flexibles, que presenta una excelente resistencia a altas temperaturas y un excelente rendimiento de aislamiento.La temperatura de resistencia de soldadura es de 288 ℃ sin burbujas ni delaminación.Tenemos una serie completa de productos de PI base FCCL y cubierta termoendurecible de poliimida y lámina de refuerzo de poliimida, que pueden proporcionar soluciones profesionales para el ensamblaje de placas FPC u otra industria de fabricación de aislamiento eléctrico y resistencia al calor.

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Detalle del producto

Etiquetas de productos

Características:

1. Buena resistencia al corte

2. La temperatura de resistencia de soldadura es de 288 ℃

3. Excelente estabilidad química,

4. Resistencia a la radiación,

5. Resistencia a disolventes químicos y anticorrosión.

6. Fácil de troquelar en cualquier diseño de forma personalizada

7. Aislamiento eléctrico de primera clase

8. Adhesivo termoestable

9. Acabado suave, sin burbujas ni delaminación.

La placa de circuito flexible FPC generalmente se une con adhesivo termoestablepelículayrefuerzo de poliimidalámina.El adhesivo termoendureciblepelículais sin viscosidad mientrassólido a temperatura normal, pero cuando la temperatura sube a un ciertorango, cambiará a un estado semi-solidificado con fuerte viscosidad.En este momento, FPC se apegará a larefuerzo de poliimidalámina.La práctica general es alinear elrigidizador PI encajar a la derechaposición, y utilice la electricidadsoldaduraplanchar durante 1~2 segundos paraarregla elposición de un solo punton.Después de alta temperatura y alta presiónEn g, toda la superficieseríaunión total,despuéshorneandola película para curar el adhesivo.