Film Polyimide miksi tar-ram Single Side FCCL Sheet għall-Assemblea tal-Bord FPC

Film Polyimide miksi bir-ram Folja FCCL naħa waħda għall-Immaġni Dehru Assemblea Bord FPC

Deskrizzjoni qasira:

Film Polyimide miksi bir-ramjuża film polyimide ambra jew iswed bħala film bażi u miksi b'tejp tal-fojl tar-ram.Normalment jintuża flimkien ma 'termosetting coverlay film fuq l-industrija tal-bordijiet ta' Ċirkwiti Stampati Flessibbli, li fih reżistenza eċċellenti ta 'temperatura għolja u prestazzjoni ta' insulazzjoni.It-temperatura tar-reżistenza għall-issaldjar hija 288 ℃ mingħajr bżieżaq u delamination.Għandna prodotti ta 'serje kompluti ta' PI bażi FCCL u polyimide thermosetting coverlay u polyimide stiffener sheet, li jistgħu jipprovdu soluzzjonijiet professjonali għall-assemblaġġ tal-Bord FPC jew reżistenza oħra tas-sħana u industrija tal-manifattura ta 'insulazzjoni elettrika.

Ibgħat email lilna Niżżel bħala PDF

Dettall tal-Prodott

Tags tal-Prodott

Karatteristiċi:

1. Reżistenza tajba ta 'shear

2. It-temperatura tar-reżistenza għall-issaldjar hija 288℃

3. Stabbiltà kimika eċċellenti,

4. Reżistenza għar-radjazzjoni,

5. Reżistenza għas-solvent kimiku u kontra l-korrużjoni

6. Faċli biex jinqatgħu fi kwalunkwe disinn tal-forma tad-dwana

7. Insulazzjoni elettrika ta 'klassi għolja

8. Adeżiv termosetting

9. Temm lixx, l-ebda bżieżaq u delamination

Bord ta 'ċirkwit flessibbli FPC huwa ġeneralment magħqud b'adeżiv termosettingfilmustiffener tal-poliimidepjanċa.Il-kolla termosettingfilmis mingħajr viskożità filwaqt lisolidu f'temperatura normali, iżda meta t-temperatura titla 'għal ċertufirxa, se tinbidel fi stat semi-solidifikat b'viskożità qawwija.F'dan iż-żmien, FPC se jeħel mal-stiffener tal-poliimidepjanċa.Il-prattika ġenerali hija li tallinja l-Stiffener PI tajbin għal drittpożizzjoni, u uża l-elettrikuissaldjarħadid għal 1 ~ 2 sekondi biextiffissa lpożizzjoni ta' punt wieħedn.Wara temperatura għolja u pressa għoljaing, il-wiċċ kolluikuntwaħħil kompletament,imbagħadħamiil-film biex tfejjaq il-kolla.