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  • FPC 보드 어셈블리용 구리 클래드 폴리이미드 필름 단면 FCCL 시트

    간단한 설명:

     

    동박 폴리이 미드 필름호박색 또는 검은색 폴리이미드 필름을 베이스 필름으로 사용하고 동박 테이프로 도금합니다.일반적으로 플렉시블 인쇄 회로 기판 산업의 열경화성 커버 레이 필름과 함께 사용되며 우수한 고온 저항 및 절연 성능을 제공합니다.솔더링 저항 온도는 기포 및 박리 없이 288℃입니다.우리는 FPC 보드 조립 또는 기타 내열성 및 전기 절연 제조 산업을 위한 전문 솔루션을 제공할 수 있는 PI 기반 FCCL 및 폴리이미드 열경화성 커버레이 및 폴리이미드 보강재 시트의 완전한 시리즈 제품을 보유하고 있습니다.


    제품 상세 정보

    제품 태그

    특징:

    1. 좋은 전단 저항

    2. 납땜 저항 온도는 288℃입니다.

    3. 우수한 화학적 안정성,

    4. 방사선 저항,

    5. 내약품성 및 내식성

    6. 사용자 정의 모양 디자인에서 다이 컷하기 쉽습니다.

    7. 고급 전기 절연

    8. 열경화성 접착제

    9. 매끄러운 마무리, 기포 및 박리 없음

    폴리이미드 필름

    FPC 플렉시블 회로 기판은 일반적으로 열경화성 접착제로 접착됩니다.영화그리고폴리이미드 보강재그릇.열경화성 접착제영화is 동안 점도 없이상온에서는 고체이지만 온도가 일정 온도로 상승하면범위, 점성이 강한 반고화 상태로 변합니다.이때 FPC는폴리이미드 보강재그릇.일반적인 관행은PI 보강재 권리에 맞게위치를 잡고 전기를 사용합니다.납땜1~2초간 다림질하여수정단일 지점 위치n.고온 고압 프레스 후ing, 전체 표면될 것이다완전히 접착,그 다음에빵 굽기접착제를 경화시키는 필름.

    구리 클래드 폴리이미드 필름 또는 폴리이미드 보강재 시트의 가공 조건:

    1. 첫 번째 밴드: 온도 120℃, 고압 20kg/cm², 1분;

    2. 두 번째 밴드: 온도 140℃, 고압 30kg/cm², 80분;

    3. 세 번째 밴드: 온도 80℃, 고압 30kg/cm², 5분;

     

    신청:

    FPC 보드 어셈블리

    PCB 기판 제조

    F-PCB의 커버레이 또는 보강재.

    자동차 회로 기판 어셈블리

    변압기 및 모터 절연.


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