Polyimidová fólia pokrytá meďou, jednostranná fólia FCCL pre montáž dosky FPC

Polyimidová fólia pokrytá meďou, jednostranná fólia FCCL pre zostavu dosky FPC Odporúčaný obrázok

Stručný opis:

Polyimidový film pokrytý meďoupoužíva jantárovú alebo čiernu polyimidovú fóliu ako základnú fóliu a pokrytú páskou z medenej fólie.Zvyčajne sa používa spolu s termosetovou krycou fóliou v priemysle flexibilných dosiek s plošnými spojmi, ktoré sa vyznačujú vynikajúcou odolnosťou voči vysokým teplotám a izolačným výkonom.Teplota spájkovacieho odporu je 288 ℃ bez bublín a delaminácie.Máme kompletné sériové produkty PI základne FCCL a polyimidovej termosetovej krycej vrstvy a polyimidovej výstuhy, ktoré môžu poskytnúť profesionálne riešenia pre montáž dosky FPC alebo iný priemysel výroby tepelnej odolnosti a elektrickej izolácie.

Pošlite nám e-mail Stiahnuť ako PDF

Detail produktu

Štítky produktu

Vlastnosti:

1. Dobrá odolnosť proti šmyku

2. Teplota spájkovacieho odporu je 288 ℃

3. Vynikajúca chemická stabilita,

4. Odolnosť voči žiareniu,

5. Odolnosť voči chemickým rozpúšťadlám a antikorózna ochrana

6. Jednoduché vysekávanie v akomkoľvek dizajne vlastného tvaru

7. Vysoká trieda elektrickej izolácie

8. Termosetové lepidlo

9. Hladký povrch, žiadne bubliny a delaminácia

Flexibilná doska plošných spojov FPC je zvyčajne lepená termosetovým lepidlomfilmapolyimidový stužovačtanier.Teplom vytvrditeľné lepidlofilmis bez viskozitypri normálnej teplote tuhá, ale keď teplota stúpne na určitúrozsah, prejde do polotuhého stavu so silnou viskozitou.V tomto čase sa FPC bude držaťpolyimidový stužovačtanier.Všeobecnou praxou je zosúladiťPI výstuž zapadnúť dopravapolohy a použite elspájkovaniežehliť 1 až 2 sekundyopraviťjednobodová pozícian.Po vysokej teplote a vysokom lisovaníing, celý povrchbolo byúplne spája,potompečeniefilm na vytvrdenie lepidla.