Karatasi ya Filamu ya Copper Clad ya Polyimide ya Upande Mmoja wa FCCL kwa Mkutano wa Bodi ya FPC

Karatasi ya Filamu ya Copper Clad ya Polyimide ya Upande Mmoja wa FCCL kwa Picha ya Mkutano wa Bodi ya FPC

Maelezo Fupi:

Filamu ya Copper Clad Polyimidehutumia kaharabu au filamu nyeusi ya polyimide kama filamu ya msingi na kupambwa kwa mkanda wa karatasi ya shaba.Kawaida hutumiwa pamoja na filamu ya kufunika ya thermosetting kwenye tasnia ya bodi za Mizunguko ya Flexible Printed, inayoangazia upinzani bora wa halijoto ya juu na utendaji wa insulation.Joto la upinzani wa soldering ni 288 ℃ bila Bubbles na delamination.Tuna bidhaa za mfululizo kamili za msingi wa PI FCCL na kifuniko cha polyimide thermosetting na karatasi ya polyimide stiffener, ambayo inaweza kutoa ufumbuzi wa kitaalamu kwa mkutano wa Bodi ya FPC au upinzani mwingine wa joto na sekta ya utengenezaji wa insulation ya umeme.

Tutumie barua pepe Pakua kama PDF

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Vipengele:

1. Upinzani mzuri wa shear

2. Joto la kustahimili kutengenezea ni 288℃

3. Utulivu bora wa kemikali,

4. Upinzani wa mionzi,

5. Upinzani wa kutengenezea kemikali na kupambana na kutu

6. Rahisi kufa-kata katika muundo wowote wa umbo maalum

7. Insulation ya umeme ya darasa la juu

8. Thermosetting adhesive

9. Kumaliza laini, hakuna Bubbles na delamination

Ubao wa mzunguko unaonyumbulika wa FPC kawaida huunganishwa na wambiso wa kuweka halijotofilamunakigumu cha polyimidesahani.Adhesive thermosettingfilamuis bila mnato wakatiimara kwa joto la kawaida, lakini wakati joto linapoongezeka hadi fulanimbalimbali, itabadilika kuwa hali ya nusu-imara na mnato wenye nguvu.Kwa wakati huu, FPC itashikamana nakigumu cha polyimidesahani.Mazoezi ya jumla ni kusawazishaPI kigumu inafaa kwa kulianafasi, na kutumia umemesolderingchuma kwa sekunde 1 ~ 2 hadikurekebishanafasi ya pointi mojan.Baada ya joto la juu na vyombo vya habari vya juuing, uso mzimaingekuwakushikamana kabisa,basikuokafilamu ya kutibu wambiso.