Аднабаковы ліст FCCL з меднай полііміднай плёнкай для зборкі платы FPC

Аднабаковы ліст FCCL з полііміднай плёнкай для зборкі платы FPC

Кароткае апісанне:

Поліімідная плёнка з медным пакрыццёмвыкарыстоўвае бурштынавую або чорную поліімідную плёнку ў якасці асновы і пакрывае стужку з меднай фальгі.Яно звычайна выкарыстоўваецца разам з тэрмарэактыўнай накрыўнай плёнкай на вытворчасці гнуткіх друкаваных плат, адрозніваючыся выдатнай устойлівасцю да высокіх тэмператур і ізаляцыйнымі характарыстыкамі.Тэмпература ўстойлівасці да паяння складае 288 ℃ без бурбалак і расслаення.У нас ёсць поўная серыя прадуктаў на базе PI FCCL і полііміднага тэрмарэактыўнага пакрыцця і полііміднага ліста з рэбрамі калянасці, якія могуць забяспечыць прафесійныя рашэнні для зборкі платы FPC або іншых тэрмаўстойлівых і электраізаляцыйных вырабаў.

Дашліце нам ліст Спампаваць як PDF

Дэталь прадукту

Тэгі прадукту

Асаблівасці:

1. Добрая ўстойлівасць да зруху

2. Тэмпература супраціву паяння складае 288 ℃

3. Выдатная хімічная стабільнасць,

4. Радыяцыйная ўстойлівасць,

5. Устойлівасць да хімічных растваральнікаў і антыкаразійная

6. Лёгка высякаць у любой спецыяльнай форме

7. Высокі клас электраізаляцыі

8. Термореактивный клей

9. Гладкая аздабленне, без бурбалак і расслаення

Гнуткая друкаваная плата FPC звычайна змацоўваецца термореактивным клеемфільміполиимидный элемент калянасціталерка.Термореактивный клейфільмis без глейкасці пакульцвёрды пры нармальнай тэмпературы, але калі тэмпература павышаецца да пэўнайдыяпазон, ён пяройдзе ў напаўцвёрды стан з моцнай глейкасцю.У гэты час FPC будзе прытрымліваццаполиимидный элемент калянасціталерка.Агульная практыка заключаецца ў выраўноўванніПІ рэбра калянасці падыходзіць да правага бокустановішчы і выкарыстоўваць электрычныпайкапрасаваць на працягу 1~2 секундвыправіцьадна кропка position.Пасля высокай тэмпературы і моцнага націскуінж, уся паверхнябудзецалкам злучаючы,затымвыпечкаплёнка для зацвярдзення клею.