Rézbevonatú poliimid fóliával egyoldalas FCCL lap FPC tábla szerelvényhez

Rézbevonatú poliimid fóliás egyoldali FCCL lap az FPC táblaszerelvényhez Kiemelt kép

Rövid leírás:

Rézbevonatú poliimid fóliaborostyánsárga vagy fekete poliimid fóliát használ alapfóliaként, és rézfólia szalaggal van bevonva.Általában hőre keményedő fedőfóliával együtt használják a Flexible Printed Circuits lapok iparában, kiváló magas hőmérsékleti ellenállással és szigetelési teljesítménnyel.A forrasztási ellenállás hőmérséklete 288 ℃ buborékok és rétegvesztés nélkül.PI alap FCCL és poliimid hőre keményedő fedő és poliimid merevítő lemez komplett szériatermékekkel rendelkezünk, melyek professzionális megoldást tudnak nyújtani az FPC Board összeszereléshez vagy egyéb hőálló és elektromos szigetelés gyártó iparhoz.

Küldjön e-mailt nekünk Letöltés PDF formátumban

Termék leírás

Termékcímkék

Jellemzők:

1. Jó nyírási ellenállás

2. A forrasztási ellenállás hőmérséklete 288 ℃

3. Kiváló kémiai stabilitás,

4. Sugárzásállóság,

5. Vegyi oldószerállóság és korróziógátló

6. Könnyen stancolható bármilyen egyedi formatervezésben

7. Kiváló minőségű elektromos szigetelés

8. Hőre keményedő ragasztó

9. Sima felület, nincs buborék és leválás

Az FPC rugalmas áramköri lapot általában hőre keményedő ragasztóval ragasztjákfilméspoliimid merevítőlemez.A hőre keményedő ragasztófilmis viszkozitás nélkül mígnormál hőmérsékleten szilárd, de ha a hőmérséklet egy bizonyos értékre emelkedikhatótávolság, akkor erős viszkozitású, félig szilárd állapotba kerül.Ebben az időben az FPC ragaszkodik apoliimid merevítőlemez.Az általános gyakorlat szerint aPI merevítő jobbra illeszkedikhelyzetbe, és használja az elektromosforrasztásvasaljuk 1-2 másodpercigrögzítse aegypontos pozíción.Magas hőmérséklet és magas nyomás utáning, az egész felületetlenneteljesen kötődik,akkorsütésa fólia a ragasztó kikeményítésére.