คุณสมบัติ:
1. ต้านทานแรงเฉือนได้ดี
2. อุณหภูมิความต้านทานการบัดกรีคือ 288 ℃
3. ความคงตัวทางเคมีที่ดีเยี่ยม
4. ความต้านทานรังสี
5. ทนต่อตัวทำละลายเคมีและป้องกันการกัดกร่อน
6. ง่ายต่อการไดคัทในการออกแบบรูปทรงที่กำหนดเอง
7. ฉนวนไฟฟ้าชั้นสูง
8. กาวเทอร์โมเซตติง
9. ผิวเรียบไม่มีฟองอากาศและหลุดร่อน
แผงวงจรแบบยืดหยุ่นของ FPC มักจะยึดติดด้วยกาวเทอร์โมเซตติงฟิล์มและสารทำให้แข็ง polyimideจาน.กาวเทอร์โมเซตติงฟิล์มis ปราศจากความหนืดในขณะแข็งตัวที่อุณหภูมิปกติ แต่เมื่ออุณหภูมิสูงขึ้นถึงค่าหนึ่งแนวจะเปลี่ยนสถานะเป็นกึ่งแข็งที่มีความหนืดสูงในเวลานี้ FPC จะยึดติดกับสารทำให้แข็ง polyimideจาน.แนวทางปฏิบัติทั่วไปคือการจัดตำแหน่งตัวทำให้แข็ง PI พอดีกับด้านขวาตำแหน่งและใช้ไฟฟ้าการบัดกรีรีดผ้าเป็นเวลา 1~2 วินาทีแก้ไขตำแหน่งจุดเดียวn.หลังจากอุณหภูมิสูงและแรงกดสูงอิ้ง, พื้นผิวทั้งหมดอยากจะเป็นผูกพันอย่างสมบูรณ์แล้วการอบฟิล์มเพื่อรักษากาว
สภาพการประมวลผลของฟิล์มโพลีอิไมด์หุ้มทองแดงหรือแผ่นทำให้แข็งโพลีอิไมด์:
1. แถบแรก: อุณหภูมิ 120 ℃, ความดันสูง 20 กก./ซม.², 1 นาที;
2. วงที่สอง: อุณหภูมิ 140 ℃, ความดันสูง 30 กก. / ซม. ², 80 นาที;
3. แถบที่สาม: อุณหภูมิ 80 ℃, ความดันสูง 30 กก. / ซม. ², 5 นาที;
แอปพลิเคชัน:
การประกอบบอร์ด FPC
การผลิตบอร์ด PCB
Coverlay หรือ Stiffener ใน F-PCB
ประกอบแผงวงจรรถยนต์
ฉนวนหม้อแปลงและมอเตอร์
