Koffer gekleet Polyimide Film Single Side FCCL Blat fir FPC Verwaltungsrot Assemblée

Kuerz Beschreiwung:

Kupfer gekleet Polyimid Filmbenotzt Amber oder schwaarz Polyimid Film als Basis Film a plated mat Koffer Folie Band.Et gëtt normalerweis zesumme mat Thermohärtende Coverlay Film op Flexible Printed Circuits Boards Industrie benotzt, mat exzellenter Héichtemperaturresistenz an Isolatiounsleistung.D'Lötresistenztemperatur ass 288 ℃ ouni Blasen an Delaminatioun.Mir hunn komplett Serie Produite vun PI Basis FCCL a polyimide thermosetting Coverlay an polyimide stiffener Blat, déi professionell Léisunge fir FPC Board Assemblée oder aner Hëtzt Resistenz an elektresch Isolatioun Fabrikatioun Industrie bidden kann.

Schéckt E-Mail un eis Download als PDF

Produit Detailer

Produit Tags

Eegeschaften:

1. Gutt Schéierresistenz

2. Solder Resistenz Temperatur ass 288 ℃

3. Exzellent chemesch Stabilitéit,

4. Stralung Resistenz,

5. Chemesch Léisungsmëttelresistenz an Anti-Korrosioun

6. Einfach ze stierwen an all Mooss Form Design

7. Héich Klass elektresch Isolatioun

8. Thermohärtende Klebstoff

9. Glat Finish, keng Blasen an Delaminatioun

FPC flexibel Circuit Board ass normalerweis mat thermosetesche Klebstoff gebonnenfilmanpolyimid stiffenerplack.Thermohärtend Klebstofffilmis ouni Viskositéit iwwerdeemsfest bei normaler Temperatur, awer wann d'Temperatur op eng gewëssen Héicht eropgeetGamme, wäert et zu engem semi-solidifizéierten Zoustand mat staarker Viskositéit änneren.Zu dëser Zäit hält FPC un derpolyimid stiffenerplack.D'allgemeng Praxis ass d'Ausrichtung vun derPI stiffener passen zu engem RechtPositioun, a benotzen d'elektreschsolderingEisen fir 1 ~ 2 Sekonnenfixéiereneenzege Punkt Positiounn.No héijer Temperatur an héich Pressing, déi ganz Uewerflächwierkomplett Verbindung,dannbakende Film fir de Klebstoff ze heelen.