Đặc trưng:
1. Khả năng chống cắt tốt
2. Nhiệt độ điện trở hàn là 288℃
3. Ổn định hóa học tuyệt vời,
4. Chống bức xạ,
5. Kháng dung môi hóa học và chống ăn mòn
6. Dễ dàng cắt theo bất kỳ thiết kế hình dạng tùy chỉnh nào
7. Cách điện cao cấp
8. Keo giữ nhiệt
9. Bề mặt láng mịn, không bong bóng và tách lớp
Bảng mạch linh hoạt FPC thường được liên kết bằng keo nhiệtphim ảnhvàchất làm cứng polyimideđĩa ăn.Keo nhiệt rắnphim ảnhis không có độ nhớt trong khirắn ở nhiệt độ thường, nhưng khi nhiệt độ tăng đến một nhiệt độ nhất địnhphạm vi, nó sẽ chuyển sang trạng thái bán rắn với độ nhớt mạnh.Tại thời điểm này, FPC sẽ dính vàochất làm cứng polyimideđĩa ăn.Thực tiễn chung là sắp xếp cácchất làm cứng PI phù hợp với một bên phảivị trí, và sử dụng điệnhànủi trong 1 ~ 2 giây đểsửa chữavị trí điểm duy nhấtn.Sau khi nhiệt độ cao và áp suất caoing, toàn bộ bề mặtsẽ làliên kết hoàn toàn,sau đólàm bánhbộ phim để chữa chất kết dính.
Điều kiện xử lý của màng polyimide mạ đồng hoặc tấm làm cứng polyimide:
1. Dải đầu tiên: nhiệt độ 120℃, áp suất cao 20kg/cm², 1 phút;
2. Dải thứ hai: nhiệt độ 140℃, áp suất cao 30kg/cm², 80 phút;
3. Dải thứ ba: nhiệt độ 80℃, áp suất cao 30kg/cm², 5 phút;
Đăng kí:
lắp ráp bảng FPC
Sản xuất bảng mạch PCB
Lớp phủ hoặc Chất làm cứng trong F-PCB.
Lắp ráp bảng mạch ô tô
Cách điện máy biến áp và động cơ.
