სპილენძის მოპირკეთებული პოლიიმიდის ფირის ცალმხრივი FCCL ფურცელი FPC დაფის ასამბლეისთვის

სპილენძის მოპირკეთებული პოლიმიდური ფირის ცალმხრივი FCCL ფურცელი FPC დაფის ასამბლეისთვის გამორჩეული სურათი

Მოკლე აღწერა:

სპილენძის მოპირკეთებული პოლიმიდური ფილმიიყენებს ქარვის ან შავ პოლიიმიდის ფილას საბაზისო ფილად და მოოქროვილი სპილენძის ფოლგის ლენტით.ის ჩვეულებრივ გამოიყენება თერმომყარებადი საფარის ფილმთან ერთად მოქნილი ბეჭდვითი სქემების დაფების ინდუსტრიაში, მაღალი ტემპერატურის წინააღმდეგობისა და იზოლაციის შესანიშნავი მაჩვენებლით.შედუღების წინააღმდეგობის ტემპერატურაა 288℃ ბუშტებისა და დელამინაციის გარეშე.ჩვენ გვაქვს PI ბაზის FCCL-ის და პოლიიმიდური თერმოამყარი საფარის და პოლიიმიდის გამაგრების ფურცლის სრული სერიის პროდუქტები, რომელსაც შეუძლია უზრუნველყოს პროფესიონალური გადაწყვეტილებები FPC დაფის ასამბლეის ან სხვა სითბოს წინააღმდეგობის და ელექტრო საიზოლაციო წარმოების ინდუსტრიისთვის.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი ჩამოტვირთეთ როგორც PDF

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

Მახასიათებლები:

1. კარგი ათვლის წინააღმდეგობა

2. შედუღების წინააღმდეგობის ტემპერატურაა 288℃

3. შესანიშნავი ქიმიური სტაბილურობა,

4. რადიაციული წინააღმდეგობა,

5. ქიმიური გამხსნელების წინააღმდეგობა და ანტიკოროზიული

6. ადვილად დასაჭრელი ნებისმიერი ფორმის დიზაინით

7. მაღალი კლასის ელექტრო იზოლაცია

8. თერმომყარი წებო

9. გლუვი დასრულება, ბუშტებისა და დელამინაციის გარეშე

FPC მოქნილი მიკროსქემის დაფა, როგორც წესი, მიბმულია თერმომყარი წებოვანი საშუალებითფილმიდაპოლიიმიდის გამაძლიერებელიფირფიტა.თერმომყარი წებოფილმიis სიბლანტის გარეშე ხოლომყარი ნორმალურ ტემპერატურაზე, მაგრამ როცა ტემპერატურა გარკვეულამდე მოიმატებსდიაპაზონი, გადაიქცევა ნახევრად მყარ მდგომარეობაში ძლიერი სიბლანტით.ამ დროს, FPC დარჩებაპოლიიმიდის გამაძლიერებელიფირფიტა.ზოგადი პრაქტიკა არის გასწორებაPI გამაძლიერებელი შეესაბამება მარჯვნივპოზიცია და გამოიყენეთ ელექტროშედუღებადაუთოება 1-2 წამის განმავლობაშიგაასწორონერთი წერტილის პოზიციაn.მაღალი ტემპერატურისა და მაღალი დაჭერის შემდეგინგ, მთელ ზედაპირზეიქნებოდასრულიად დამაკავშირებელი,მაშინგამოცხობაფილმი წებოვნების გასაშრობად.