Scannán Copper Clad Polyimide Taobh Aonair Bileog FCCL do Thionól Boird FPC

Scannán Copper Clad Polyimide Bileog FCCL Taobh Aonair le haghaidh Íomhá Réadmhaoin Tionóil Boird FPC

Cur síos gairid:

Scannán Polyimide Copper Cladúsáideann scannán ómra nó dubh polyimide mar scannán bonn agus plátáilte le téip scragall copair.Úsáidtear é de ghnáth in éineacht le scannán cumhdaigh thermosetting ar thionscal na gclár ciorcad Solúbtha Clóbhuailte, a bhfuil friotaíocht ardteochta agus feidhmíocht inslithe den scoth aige.Is é an teocht friotaíochta sádrála ná 288 ℃ gan boilgeoga agus dílamination.Tá táirgí sraith iomlán de PI bonn FCCL agus clúdach polyimide thermosetting agus bileog stiffener polyimide, ar féidir leo réitigh gairmiúla a sholáthar do thionól Bord FPC nó friotaíocht teasa eile agus tionscal déantúsaíochta inslithe leictreach.

Seol ríomhphost chugainn Íoslódáil mar PDF

Sonraí Táirge

Clibeanna Táirge

Gnéithe:

1. Friotaíocht lomadh maith

2. Tá teocht friotaíochta sádrála 288 ℃

3. Cobhsaíocht cheimiceach den scoth,

4. Friotaíocht radaíochta,

5. Friotaíocht tuaslagóir ceimiceach agus frith-chreimeadh

6. Éasca le bás-ghearradh in aon dearadh cruth saincheaptha

7. Insliú leictreach ard-aicme

8. Greamachán thermosetting

9. Críochnú réidh, gan boilgeoga agus dílamination

Tá bord ciorcad solúbtha FPC nasctha de ghnáth le greamachán teirmeascthascannánagusstiffener polyimidepláta.An ghreamaitheach thermosettingscannánis gan slaodacht césoladach ag teocht gnáth, ach nuair a ardaíonn an teocht go dtí áiritheraon, athróidh sé isteach i stát leath-sholadach le slaodacht láidir.Ag an am seo, beidh FPC cloí leis anstiffener polyimidepláta.Is é an cleachtas ginearálta a ailíniú leis anstiffener PI oiriúnach don cheartseasamh, agus an leictreacha a úsáidsádráiliarann ar feadh 1 ~ 2 soicind goshocrú ansuíomh aon phointen.Tar éis teocht ard agus preas arding, an dromchla iomlánbheadhnascadh go hiomlán,ansinbácáilan scannán chun an greamachán a leigheas.