Koper beklaaid Polyimide Film Single Side FCCL Sheet foar FPC Board Assembly

Koarte beskriuwing:

Koper beklaaid polyimide filmbrûkt amber of swarte polyimide film as basis film en plated mei koperen folie tape.It wurdt meastentiids brûkt tegearre mei thermoset coverlay film op fleksibele printe circuit board yndustry, mei poerbêste hege temperatuer ferset en isolaasje prestaasjes.De soldering ferset temperatuer is 288 ℃ sûnder bubbels en delamination.Wy hawwe folsleine rige produkten fan PI basis FCCL en polyimide thermoset coverlay en polyimide stiffener sheet, dat kin foarsjen profesjonele oplossings foar FPC Board gearkomste of oare waarmte ferset en elektryske isolaasje manufacturing yndustry.

Stjoer e-mail nei ús Download as PDF

Produkt Detail

Produkt Tags

Features:

1. Goede skuorresistinsje

2. Soldering ferset temperatuer is 288 ℃

3. Uitstekende gemyske stabiliteit,

4. Stralingsresistinsje,

5. Chemyske solventresistinsje en anty-korrosysje

6. Maklik te stjerren yn elke oanpaste foarm ûntwerp

7. Hege klasse elektryske isolaasje

8. Thermosetting adhesive

9. Smooth finish, gjin bubbels en delamination

FPC fleksibele circuit board wurdt meastal bonded mei thermosetting adhesivefilmenpolyimide stiffenerplaat.De thermosetting adhesivefilmis sûnder viscosity wylstfêst by normale temperatuer, mar as de temperatuer opkomt ta in bepaaldeberik, It sil feroarje yn in semi-solidified steat mei sterke viscosity.Op dit stuit sil FPC fêsthâlde oan depolyimide stiffenerplaat.De algemiene praktyk is te align dePI fersterker passe nei rjochtsposysje, en brûk de elektryskesolderingizer foar 1 ~ 2 sekonden omfix deien punt posysjen.Nei hege temperatuer en hege parseing, it hiele oerflaksoe wêzefolslein ferbûn,danbakjede film om de lijm te genêzen.