Jednostranná tepelne uvoľňovacia páska pre dočasnú fixáciu polovodičového čipu

Jednostranná termoizolačná páska pre dočasnú fixáciu polovodičového čipu Odporúčaný obrázok

Stručný opis:

Tepelne uvoľňovacia páskapoužíva polyesterový film ako nosič a potiahnutý špeciálnym akrylovým lepidlom.Vďaka jedinečnému lepidlu môže páska pri izbovej teplote pevne priľnúť ku komponentom a po zahriatí pásky na 110-130 ℃ je možné komponenty ľahko odlepiť bez akýchkoľvek zvyškov.Tepelne uvoľňovacia páska sa široko používa ako dočasná fixácia počas výrobného procesu polovodičového čipu, elektronických čipov, sklenenej obrazovky, krytu batérie.

Pošlite nám e-mail Stiahnuť ako PDF

Detail produktu

Štítky produktu

Vlastnosti

1. Polyesterová fólia so špeciálnym akrylovým lepidlom

2. Silná priľnavosť pri izbovej teplote a po zahriatí sa dá ľahko odlepiť

3. Dostupné na výber teplôt na uvoľnenie.

4. Žiadne zvyšky na povrchu produktu po odlúpnutí

5. Dočasné upevnenie elektronických komponentov počas výrobného procesu

6. Jednostranné a obojstranné tepelné uvoľnenie pre voliteľné príslušenstvo

Tepelne uvoľňovacia páska má určitú viskozitu pri izbovej teplote a môže sa použiť na dočasné upevnenie elektronických komponentov počas výrobného procesu.Po spracovaní stačí zahriať na nastavenú teplotu (110-130Celsius) po dobu 3-5 minút a viskozita automaticky zmizne a pásky sa dajú ľahko odlepiť bez akýchkoľvek zvyškov na povrchu produktu.Zlepšuje efektivitu výroby elektronických komponentov, aby sa šetrila pracovná sila a materiálne zdroje počas automatickej výroby polovodičových komponentov, elektronických čipov, sklenenej obrazovky, krytu batérie atď.

Obsluhovaný priemysel: