Viena sānu termonodrošinājuma lente pusvadītāju mikroshēmas pagaidu fiksācijai

Vienpusējas termiskās atbrīvošanas lente pusvadītāju mikroshēmas pagaidu fiksācijai piedāvātajam attēlam

Īss apraksts:

Termiskās atbrīvošanas lenteizmanto poliestera plēvi kā nesēju un pārklāj ar īpašu akrila līmi.Izmantojot unikālu līmi, lente var cieši pielipt komponentiem istabas temperatūrā, un sastāvdaļas var viegli nolobīt bez jebkādiem atlikumiem pēc lentes uzsildīšanas līdz 110-130 ℃.Termiskās atbrīvošanas lente tiek plaši izmantota kā pagaidu fiksācija pusvadītāju mikroshēmas, elektronisko mikroshēmu, stikla ekrāna, akumulatora korpusa korpusa ražošanas procesā.

Nosūtiet mums e-pastu Lejupielādēt kā PDF

Produkta informācija

Produktu etiķetes

Iespējas

1. Poliestera plēve ar speciālu akrila līmi

2. Spēcīga saķere istabas temperatūrā un viegli noņemama pēc karsēšanas

3. Pieejama izlaišanas temperatūras izvēlei.

4. Pēc nolobīšanas uz produkta virsmas nav palieku

5. Elektronisko komponentu pagaidu nostiprināšana ražošanas procesa laikā

6. Vienpusēja un abpusēja termiskā atbrīvošana opcijai

Termiskās atbrīvošanas lentei ir noteikta viskozitāte istabas temperatūrā, un to var izmantot elektronisko komponentu pagaidu fiksēšanai ražošanas procesa laikā.Pēc apstrādes tas ir jāuzsilda tikai līdz iestatītajai temperatūrai (110-130 Celsija) 3–5 minūtes, un viskozitāte automātiski pazudīs, un lentes var viegli noplēst, nepaliekot uz produkta virsmas.Tas uzlabo elektronisko komponentu ražošanas efektivitāti, lai ietaupītu darbaspēku un materiālos resursus pusvadītāju komponentu, elektronisko mikroshēmu, stikla ekrāna, akumulatora korpusa uc automātiskās ražošanas laikā.

Apkalpotā nozare: