Cinta d'alliberament tèrmic d'un sol costat per a la fixació temporal de xips semiconductors

Cinta d'alliberament tèrmic d'un sol costat per a la fixació temporal de xip semiconductor Imatge destacada

Descripció breu:

Cinta d'alliberament tèrmicutilitza pel·lícula de polièster com a suport i recoberta amb un adhesiu acrílic especial.Amb un adhesiu únic, la cinta es pot adherir fortament als components a temperatura ambient i els components es poden treure fàcilment sense cap residu després d'escalfar la cinta a 110-130 ℃.La cinta d'alliberament tèrmic s'utilitza àmpliament com a fixació temporal durant el procés de fabricació de xip semiconductor, xips electrònics, pantalla de vidre, carcassa de la bateria.

Envieu-nos un correu electrònic Descarrega com a PDF

Detall del producte

Etiquetes de producte

Característiques

1. Pel·lícula de polièster amb adhesiu acrílic especial

2. Forta adherència a temperatura ambient, i fàcil de pelar després de l'escalfament

3. Disponible per seleccionar temperatures per alliberar.

4. No hi ha residus a la superfície del producte després de pelar

5. Fixació temporal dels components electrònics durant el procés de fabricació

6. Alliberament tèrmic d'un sol costat i doble costat per opció

La cinta d'alliberament tèrmica té una certa viscositat a temperatura ambient i es pot utilitzar per fixar temporalment els components electrònics durant el procés de fabricació.Després del processament, només s'ha d'escalfar a la temperatura establerta (110-130 Celsius) durant 3-5 minuts, i la viscositat desapareixerà automàticament i les cintes es poden treure fàcilment sense cap residu a la superfície del producte.Millora l'eficiència de producció de components electrònics per estalviar mà d'obra i recursos materials durant la producció automàtica de components semiconductors, xips electrònics, pantalla de vidre, carcassa de la bateria, etc.

Indústria atesa:

S'utilitza per al processament de components de precisió i el posicionament temporal
Fixació i col·locació temporal dels components semiconductors
Posicionament dels components de la placa de circuit
Fixació i col·locació temporal de la pantalla de vidre
Mòlta i posicionament d'hòsties de silici
Posicionament per tallar MLCC/MLCK
Tall de posicionament de placa d'alta gamma, etc
Fixació i col·locació temporal de la bateria de liti