Enostranski toplotno sprostitveni trak za začasno pritrditev polprevodniškega čipa

Kratek opis:

Trak za toplotno sprostitevuporablja poliestrski film kot nosilec in prevlečen s posebnim akrilnim lepilom.Z edinstvenim lepilom se lahko trak tesno prilepi na komponente pri sobni temperaturi, komponente pa je mogoče enostavno odlepiti brez ostankov po segrevanju traku na 110-130 ℃.Trak za toplotno sprostitev se pogosto uporablja kot začasna fiksacija med proizvodnim procesom polprevodniških čipov, elektronskih čipov, steklenih zaslonov, lupine ohišja baterije.

Pošljite nam e-pošto Prenesi kot PDF

Podrobnosti o izdelku

Oznake izdelkov

Lastnosti

1. Poliestrska folija s posebnim akrilnim lepilom

2. Močan oprijem pri sobni temperaturi in ga je po segrevanju enostavno odlepiti

3. Na voljo za izbiro temperatur za sproščanje.

4. Po lupljenju na površini izdelka ni ostankov

5. Začasna pritrditev elektronskih komponent med proizvodnim procesom

6. Enostranska in dvostranska toplotna sprostitev za možnost

Trak za toplotno sprostitev ima določeno viskoznost pri sobni temperaturi in se lahko uporablja za začasno pritrditev elektronskih komponent med proizvodnim procesom.Po obdelavi ga je treba le 3-5 minut segrevati pri nastavljeni temperaturi (110-130C) in viskoznost bo samodejno izginila, trakove pa je mogoče enostavno odlepiti brez ostankov na površini izdelka.Izboljša proizvodno učinkovitost elektronskih komponent, da prihrani delovno silo in materialne vire med avtomatsko proizvodnjo polprevodniških komponent, elektronskih čipov, steklenih zaslonov, lupine ohišja baterije itd.

Oskrbovana industrija: