Moun ki pa marye bò tèmik Liberasyon bann (adezif) pou semi kondiktè Chip fixation tanporè

Moun ki pa marye bò tèmik Liberasyon bann (adezif) pou semi kondiktè Chip tanporè fixation en estati

Deskripsyon kout:

Tep lage tèmiksèvi ak fim Polyester kòm konpayi asirans ak kouvwi ak espesyal adezif Acrylic.Avèk adezif inik, kasèt la ka respekte konpozan yo byen sere nan tanperati chanm, epi eleman yo ka fasilman dekale san okenn rezidi apre yo fin chofe kasèt la a 110-130 ℃.Tèmik Release Tape se lajman ki itilize kòm yon fikse tanporè pandan pwosesis fabrikasyon Semi Conductor Chip, Elektwonik Chips, Glass Screen, Battery Housing Shell.

Voye imèl ba nou Telechaje kòm PDF

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Karakteristik

1. Polyester fim ak espesyal adezif Acrylic

2. Adhesion fò nan tanperati chanm, epi fasil yo dwe kale apre chofaj

3. Disponib pou chwazi tanperati pou divilge.

4. Pa gen rezidi sou sifas pwodwi apre kale nan

5. Tanporè fikse eleman elektwonik yo pandan pwosesis manifakti

6. Single bò ak doub bò tèmik lage pou opsyon

Tep lage tèmik gen yon sèten viskozite nan tanperati chanm epi yo ka itilize tanporèman fikse eleman elektwonik yo pandan pwosesis fabrikasyon.Apre pwosesis, li sèlman bezwen chofe pa tanperati a mete (110-130Celsius) pou 3-5 minit, ak viskozite a pral disparèt otomatikman, ak kasèt yo ka fasil yo dwe kale san okenn rezidi sou sifas la pwodwi.Li amelyore efikasite pwodiksyon konpozan elektwonik pou konsève pou mendèv ak resous materyèl pandan pwodiksyon otomatik konpozan semi-kondiktè, chips elektwonik, ekran vè, koki kay batri, elatriye.

Endistri ki sèvi: