Enkelzijdige thermische ontgrendelingstape voor tijdelijke fixatie van halfgeleiderchips

Enkelzijdige thermische ontgrendelingstape voor tijdelijke fixatie van halfgeleiderchip Uitgelichte afbeelding

Korte beschrijving:

Thermische releasetapegebruikt polyesterfilm als drager en gecoat met speciale acrylkleefstof.Met een unieke kleefstof kan de tape bij kamertemperatuur stevig aan de componenten hechten en kunnen de componenten gemakkelijk zonder resten worden losgemaakt na het verwarmen van de tape tot 110-130 ℃.Thermal Release Tape wordt veel gebruikt als tijdelijke fixatie tijdens het productieproces van halfgeleiderchips, elektronische chips, glazen schermen, batterijbehuizingen.

Stuur een e-mail naar ons Downloaden als PDF

Product detail

Productlabels

Functies

1. Polyesterfilm met speciale acrylkleefstof

2. Sterke hechting bij kamertemperatuur en gemakkelijk af te pellen na verwarming

3. Beschikbaar om temperaturen te selecteren om vrij te geven.

4. Geen residu op het productoppervlak na het afpellen

5. Tijdelijke bevestiging van de elektronische componenten tijdens het fabricageproces

6. Enkelzijdige en dubbelzijdige thermische release voor optie

Thermische release tape heeft een bepaalde viscositeit bij kamertemperatuur en kan worden gebruikt om elektronische componenten tijdens het fabricageproces tijdelijk te bevestigen.Na verwerking hoeft het slechts 3-5 minuten te worden verwarmd door de ingestelde temperatuur (110-130Celsius), en de viscositeit verdwijnt automatisch en de tapes kunnen gemakkelijk worden verwijderd zonder enig residu op het productoppervlak.Het verbetert de productie-efficiëntie van elektronische componenten om mankracht en materiaalbronnen te besparen tijdens de automatische productie van halfgeleidercomponenten, elektronische chips, glazen schermen, batterijbehuizingen, enz.

Gediende industrie: