Cinta de liberación térmica dun só lado para a fixación temporal de chips semiconductores

Cinta de liberación térmica dun só lado para fixación temporal de chips semiconductores Imaxe destacada

Descrición curta:

Cinta de liberación térmicautiliza película de poliéster como soporte y recubierta con adhesivo acrílico especial.Cun adhesivo único, a cinta pode adherirse firmemente aos compoñentes a temperatura ambiente e os compoñentes pódense despegar facilmente sen que queden residuos despois de quentar a cinta a 110-130 ℃.A cinta de liberación térmica úsase amplamente como unha fixación temporal durante o proceso de fabricación de chips semicondutores, chips electrónicos, pantalla de vidro, carcasa da batería.

Envíanos un correo electrónico Descarga como PDF

Detalle do produto

Etiquetas de produtos

características

1. Película de poliéster con adhesivo acrílico especial

2. Forte adherencia a temperatura ambiente, e fácil de pelar despois do quecemento

3. Dispoñible para seleccionar temperaturas para liberar.

4. Non hai residuos na superficie do produto despois da pel

5. Fixación temporal dos compoñentes electrónicos durante o proceso de fabricación

6. Liberación térmica dun só lado e dobre cara opcional

A cinta de liberación térmica ten unha certa viscosidade a temperatura ambiente e pódese usar para fixar temporalmente os compoñentes electrónicos durante o proceso de fabricación.Despois do procesamento, só ten que quentar a temperatura establecida (110-130 Celsius) durante 3-5 minutos, e a viscosidade desaparecerá automaticamente e as cintas pódense retirar facilmente sen que queden residuos na superficie do produto.Mellora a eficiencia de produción de compoñentes electrónicos para aforrar recursos humanos e materiais durante a produción automática de compoñentes de semiconductores, chips electrónicos, pantalla de vidro, carcasa de batería, etc.

Industria atendida:

Úsase para o procesamento de compoñentes de precisión e o posicionamento temporal
Fixación e colocación temporal dos compoñentes semicondutores
Posicionamento de compoñentes da placa de circuíto
Fixación e colocación temporal da pantalla de vidro
Moenda e posicionamento de obleas de silicio
Posicionamento para corte MLCC/MLCK
Corte de posicionamento de placas de alta gama, etc
Fixación e colocación temporal da batería de litio