Jednostranná termoizolační páska pro dočasnou fixaci polovodičového čipu

Stručný popis:

Tepelně uvolňovací páskapoužívá polyesterovou fólii jako nosič a potaženou speciálním akrylovým lepidlem.Díky jedinečnému lepidlu může páska pevně přilnout ke komponentám při pokojové teplotě a komponenty lze snadno odlepit beze zbytku po zahřátí pásky na 110-130 ℃.Tepelně uvolňovací páska se široce používá jako dočasná fixace během výrobního procesu polovodičového čipu, elektronických čipů, skleněné obrazovky, pouzdra baterie.

Pošlete nám e-mail Stáhnout jako PDF

Detail produktu

Štítky produktu

Funkce

1. Polyesterová fólie se speciálním akrylovým lepidlem

2. Silná přilnavost při pokojové teplotě a po zahřátí snadno odlepitelná

3. K dispozici pro výběr teplot pro uvolnění.

4. Žádné zbytky na povrchu produktu po sloupnutí

5. Dočasné upevnění elektronických součástek během výrobního procesu

6. Jednostranná a oboustranná tepelná spoušť pro volitelnou možnost

Tepelně izolační páska má určitou viskozitu při pokojové teplotě a lze ji použít k dočasnému upevnění elektronických součástek během výrobního procesu.Po zpracování stačí zahřát na nastavenou teplotu (110-130Celsius) po dobu 3-5 minut a viskozita automaticky zmizí a pásky lze snadno odlepit beze zbytku na povrchu produktu.Zlepšuje efektivitu výroby elektronických součástek, aby se ušetřila pracovní síla a materiálové zdroje během automatické výroby polovodičových součástek, elektronických čipů, skleněné obrazovky, pouzdra baterie atd.

Obsluhovaný průmysl: