Bande de dégagement thermique simple face pour la fixation temporaire de puce semi-conductrice

Ruban à dégagement thermique simple face pour la fixation temporaire de puces semi-conductrices Image en vedette

Brève description:

Bande thermiqueutilise un film polyester comme support et enduit d'un adhésif acrylique spécial.Avec un adhésif unique, le ruban peut adhérer fermement aux composants à température ambiante, et les composants peuvent être facilement décollés sans aucun résidu après avoir chauffé le ruban à 110-130℃.Le ruban de dégagement thermique est largement utilisé comme fixation temporaire pendant le processus de fabrication de la puce semi-conductrice, des puces électroniques, de l'écran en verre, de la coque du boîtier de batterie.

Envoyez-nous un e-mail Télécharger au format PDF

Détail du produit

Étiquettes de produit

Fonctionnalités

1. Film polyester avec adhésif acrylique spécial

2. Forte adhérence à température ambiante et facile à décoller après chauffage

3. Disponible pour sélectionner les températures de libération.

4. Aucun résidu sur la surface du produit après le pelage de

5. Fixation temporaire des composants électroniques pendant le processus de fabrication

6. Libération thermique simple face et double face en option

Le ruban adhésif thermique a une certaine viscosité à température ambiante et peut être utilisé pour fixer temporairement les composants électroniques pendant le processus de fabrication.Après le traitement, il suffit de le chauffer à la température définie (110-130Celsius) pendant 3 à 5 minutes, et la viscosité disparaîtra automatiquement, et les bandes peuvent être facilement décollées sans aucun résidu sur la surface du produit.Il améliore l'efficacité de production des composants électroniques pour économiser la main-d'œuvre et les ressources matérielles lors de la production automatique de composants semi-conducteurs, de puces électroniques, d'écran en verre, de boîtier de batterie, etc.

Industrie desservie :

Utilisé pour le traitement de composants de précision et le positionnement temporaire
Fixation et positionnement temporaires des composants semi-conducteurs
Positionnement des composants du circuit imprimé
Fixation provisoire et positionnement de l'écran en verre
Meulage et positionnement de plaquettes de silicium
Positionnement pour le refendage MLCC/MLCK
Découpe de positionnement de plaque signalétique haut de gamme, etc.
Fixation et positionnement temporaire de la batterie au lithium