Nastro a rilascio termico su un lato per il fissaggio temporaneo di chip semiconduttore

Nastro a rilascio termico su un solo lato per il fissaggio temporaneo di chip semiconduttore Immagine in primo piano

Breve descrizione:

Nastro a rilascio termicoutilizza film di poliestere come supporto e spalmato con uno speciale adesivo acrilico.Con un adesivo unico, il nastro può aderire saldamente ai componenti a temperatura ambiente e i componenti possono essere facilmente staccati senza lasciare residui dopo aver riscaldato il nastro a 110-130 ℃.Il nastro a rilascio termico è ampiamente utilizzato come fissaggio temporaneo durante il processo di produzione di chip semiconduttore, chip elettronici, schermo in vetro, guscio dell'alloggiamento della batteria.

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Dettagli del prodotto

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Caratteristiche

1. Film in poliestere con speciale adesivo acrilico

2. Forte adesione a temperatura ambiente e facile da staccare dopo il riscaldamento

3. Disponibile per selezionare le temperature per il rilascio.

4. Nessun residuo sulla superficie del prodotto dopo la rimozione

5. Fissaggio temporaneo dei componenti elettronici durante il processo di fabbricazione

6. Rilascio termico lato singolo e doppio per opzione

Il nastro a rilascio termico ha una certa viscosità a temperatura ambiente e può essere utilizzato per fissare temporaneamente i componenti elettronici durante il processo di produzione.Dopo l'elaborazione, deve essere riscaldato solo alla temperatura impostata (110-130 gradi Celsius) per 3-5 minuti e la viscosità scomparirà automaticamente e i nastri possono essere facilmente rimossi senza lasciare residui sulla superficie del prodotto.Migliora l'efficienza produttiva dei componenti elettronici per risparmiare manodopera e risorse materiali durante la produzione automatica di componenti semiconduttori, chip elettronici, schermo di vetro, guscio dell'alloggiamento della batteria, ecc.

Industria servita:

Utilizzato per la lavorazione di componenti di precisione e il posizionamento temporaneo
Fissaggio provvisorio e posizionamento dei Componenti Semiconduttori
Posizionamento dei componenti del circuito stampato
Fissaggio provvisorio e posizionamento dello schermo in vetro
Macinazione e posizionamento di wafer di silicio
Posizionamento per taglio MLCC/MLCK
Taglio di posizionamento della targhetta di fascia alta, ecc
Fissaggio e posizionamento provvisorio della Batteria al Litio