Termiskt ledande tejp i glasfiber för kylfläns av LED, CPU

Kort beskrivning:

GBS glasfibervärmeledande tejpanvänder glasfibermaterial som bärarunderlag med dubbelsidigt värmekonduktivitetslim belagt.Den har mycket god värmeledningsförmåga och flexibilitetsprestanda som är ganska lämplig för tillämpning av CPU-chipset och LED-kylfläns.Den erbjuder en förstklassig värmeöverföringsväg mellan värmealstrande komponenter och kylflänsar eller andra kylanordningar.

Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF

Produktdetalj

Produkttaggar

Funktioner:

1. Utmärkt värmeledningsförmåga

2. Rivmotstånd och nedbrytningsmotstånd

3. Mycket hög vidhäftningsstyrka mot ytor

4. Olika tjocklekar för alternativ

5. Förbättra hållbarheten för elektroniska komponenter

6. Lätt att stansa i valfri anpassad formdesign

Med de starka egenskaperna för ledningsförmåga på 1,2W/mk, är glasfiber värmeledande tejp mycket lämplig att applicera på den elektroniska komponenten för att fixera kylflänsen på strömförsörjningskretskortet.Den kan ersätta skruvar för att uppnå den mest effektiva värmeavledningen.Värmebandet har mycket hög vidhäftning och flexibilitet för alla ojämna ytor.Dessutom är den kapabel att laminera med annat material eller stansa till valfri anpassad form enligt kundens önskemål.

Applikationsindustri:

Kylfläns av CPU, LED, PPR mm.
Strömförbrukning halvledare.
Byte av skruvar, fästelement och andra fasta medel.
LED-ljusremsor
Elektroniska apparater, LED-belysning, hårdvaruindustri, grafisk industri och annan tillverkningsindustri.