技術の発展に伴い、電子機器の小型化と高機能化の傾向により、熱伝導率、EMI&RFI シールドに対する要求がますます厳しくなっています。
GBS には、熱伝導性テープ、サーマル パッド、銅箔テープ、アルミ箔テープなどの熱および EMI シールド テープが完全にシリーズ化されています。
GBSは、アルミ箔/銅箔テープを他の素材にラミネートして、さまざまな業界に応じてさまざまな機能を作成することができます.クライアントの設計に従って、任意の形状の型抜きが可能です.
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熱/音/光の低減のための耐火ナノエアロゲル断熱材フェルト
耐火ナノエアロゲル断熱フェルトナノエアロゲルと特殊繊維を組み合わせた柔軟で高効率な断熱材の一種である新開発の素材です。優れた断熱性、優れた疎水性、耐衝撃性、吸音性、騒音低減特性を備えており、新エネルギー車、パイプライン、屋根、自動車、地下鉄、車両バッテリー、家電製品などの幅広い産業に適用できます。 .熱損失とエネルギー消費を削減します。非常に軽くて薄いので、ポリエステル両面、ティッシュ両面テープ、その他の高温テープなどのさまざまな粘着テープでラミネートして、表面に簡単に貼り付けて取り付けることができます。
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断熱のための0.02W/(mk)低熱伝導率の極薄ナノエアロゲルフィルム
化学溶液の反応後、エアロゲルは最初にコロゾルとして形成され、次に再ゼラチン化してエアロゲルとして形成されます。ゲル内の溶媒の大部分を除去した後、完全に気体の空間ネットワーク構造と固体のような外観である低密度の細胞材料が得られ、密度は空気密度に非常に近くなります。と比べてエアロゲルフェルト、極薄エアロゲルフィルムは、薄いエアロゲルに特殊な加工を施した、熱伝導率が極めて低い柔軟なフィルム素材の一種です。低熱伝導率と断熱の優れた機能により、エアロゲル フィルムは小さなスペースでの消費者製品の熱均等化の問題を解決し、弱い耐熱コンポーネントに断熱保護を提供します。また、熱伝導の方向を制御および変更して、製品の性能と貯蔵寿命を向上させることもできます。
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LED、CPUのヒートシンク用ガラス繊維熱伝導テープ
GBSグラスファイバー熱伝導テープ両面熱伝導性接着剤がコーティングされたキャリアバッキングとしてファイバーグラス素材を使用しています。CPU チップセットや LED ヒートシンクのアプリケーションに非常に適した、非常に優れた熱伝導性と柔軟性を備えています。熱を発生するコンポーネントとヒートシンクまたはその他の冷却装置との間の優れた熱伝達経路を提供します。
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電子EMI&RFI用の非導電性接着剤銅箔テープ
非導電性銅箔テープは、薄い銅箔を基材として使用し、非導電性アクリル系粘着剤を塗布し、剥離紙と組み合わせたものです。金属、ガラス、絶縁材料など、さまざまな異なる基板に取り付けることができる低表面酸素特性を備えています。次のように分割することもできます。粘着銅箔、両面導電銅箔テープ、片面導電銅箔テープ.
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非導電性接着剤 EMI シールド用アルミ箔テープ
アルミホイルテープ非導電性または導電性のアクリル接着剤でコーティングされ、剥離紙と組み合わされたバッキングキャリアとして、さまざまな厚さのアルミホイルを使用します。また、PET フィルムやその他の材料とラミネートして、さまざまな用途産業向けにさまざまな機能を実現することもできます。
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ケーブル結束用二重導電接着銅シールドテープ
両面導電性接着剤銅シールドテープ導電性アクリル接着剤がコーティングされているため、銅箔バッキングとアクリル接着剤の両方が導電性であることを意味します。電子産業のシールド要件を満たすために、機械的、電気的、および熱的な値が特徴です。銅箔テープは、カプトンフィルム、ポリエステルフィルム、ガラス布などの他のさまざまな素材とラミネートして、より多くのアプリケーション産業向けにさまざまな機能を作成できます。
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3M 熱伝導性テープ 3M8805 8810 8815 8820 電子機器の冷却用
3M熱伝導テープ非常に高い機械的強度と優れた接着特性を備えているため、塗布時の表面の濡れと優れた衝撃性能を向上させることができます。5mi、10mi、15mil、20mil の 4 種類の厚さがあります。CPU チップセットや LED ヒートシンクのアプリケーションに非常に適した、非常に優れた熱伝導率と柔軟性を備えています。熱を発生するコンポーネントとヒートシンクまたはその他の冷却装置との間の優れた熱伝達経路を提供します。